Главная

Популярная публикация

Научная публикация

Случайная публикация

Обратная связь

ТОР 5 статей:

Методические подходы к анализу финансового состояния предприятия

Проблема периодизации русской литературы ХХ века. Краткая характеристика второй половины ХХ века

Ценовые и неценовые факторы

Характеристика шлифовальных кругов и ее маркировка

Служебные части речи. Предлог. Союз. Частицы

КАТЕГОРИИ:






Задачи и упражнения к разделу№1




Задание № 1.1. Наноразмерная структура поверхностного типа должна содержать в своем составе n атомов определенного типа, которые должны быть расположены на N поверхностных посадочных (атомных) местах всего лишь одним единственным образом (только в этом случае «изделие» обладает необходимым функциональным качеством).

Отсутствие (как таковой) технологии укладки единичного атома на определенное место в пределах наноструктуры (что имеет место, условно говоря, при использовании «случайной технологии») приводит к существенному снижению вероятности выхода годных изделий P. Определить значение вероятности выхода годных изделий P (n,N) при использовании «случайной технологии» создания изделия. Полученные результаты (рассматриваемые в их совокупности) позволяют оценить взаимосвязь сложности изделия с технологическими возможностями создания наноструктур.

n N – количество посадочных атомных ячеек
       
  № 1 № 2 № 3 № 4
  № 5 №.6 № 7 № 8
  № 9 № 10 № 11 № 12
  № 13 № 14 № 15 № 16
  - № 17 № 18 № 19
  - - № 20 № 21
  - - - № 22
  - - - № 23

Примечание: в позициях указан номер вариант задания.

Задание № 1.2. Наличие в наноструктуре (кристаллического типа) фактора упорядоченности приводит к уменьшению ее физической энтропии. С этой точки зрения процесс образования в структуре атомных дефектов (например, вакансий) удовлетворяет всеобщему физическому принципу «возрастания энтропии систем» со временем.

С другой стороны, образование подобных дефектов приводит к увеличению внутренней энергии системы, что противоречит всеобщему физическому принципу «минимума энергии системы».

Таким образом «природа» вынуждена идти на некоторый компромисс в части допущения определенной равновесной концентрации атомных дефектов в кристаллических структурах, что находится в согласии с «принципом минимума свободной энергии в системе».

Определить равновесную концентрацию атомных дефектов в кристаллической структуре, если известны ее температура T и энергия активации процесса образования в кристаллической структуре единичного атомного дефекта Wa. Эта информация представляет интерес с точки зрения установления предельно допустимых требований к качественным аспектам проведения технологических процессов.

T К Wa – энергия активации дефектообразования, эВ
0.1 0.5 1.0 2.0
  № 1 № 2 № 3 № 4
  № 5 №.6 № 7 № 8
  № 9 № 10 № 11 № 12
  № 13 № 14 № 15 № 16
  № 17 № 18 № 19 № 20
  № 21 № 22 № 23 № 24
  № 25 № 26 № 27 № 28

Примечание: в позициях указан номер вариант задания.

Задание № 1.3. Имеется рабочая (технологическая) среда, содержащая в своем составе совокупность атомов (в равном представительстве) типов: A, B, C, D, E.

Фактор наличия технологии (как таковой) позволяет избирательно отбирать из рабочей среды атом определенного типа и устанавливать его в нужном месте (атомная ячейка) в пределах физического объема создаваемой наноструктуры. Следует отметить, что при «случайной технологии» создания изделия вероятности Pi расстановки индивидуальных атомов { A, B, C, D, E } становятся одинаковыми, что, практически, исключает возможность создания упорядоченной структуры с заданной конфигурацией расположения атомов, т.е. – изделия.

Определить термодинамическую энтропию S (выступающую в качестве показателя неопределенности технологического процесса) установки единичного атома при известных значениях вероятностей Pi (условно примем, что атомом необходимого типа является атом типа A, из совокупности { A, B, C, D, E }).

Вариант № Pi вероятность расстановки атома данного типа
A B C D E
           
  0.9 0.025 0.025 0.025 0.025
  0.8 0.05 0.05 0.05 0.05
  0.7 0.1 0.1 0.05 0.05
  0.6 0.1 0.1 0.1 0.1
  0.5 0.2 0.2 0.05 0.05
  0.4 0.15 0.15 0.15 0.15
  0.3 0.2 0.2 0.2 0.1
  0.2 0.2 0.2 0.2 0.2

Примечания:

а) , где H – информационная энтропия процесса размещения единичного атома в атомную ячейку наноструктуры, равная: , (для рассматриваемого случая совокупности атомов { A, B, C, D, E }).: n = 5).

б) обратить внимание на появление экстремума неопределенности технологии (по результатам варианта №9).

Задание № 1.4. Индивидуальный атом кристаллической структуры, обладая энергией теплового движения (в среднем: на каждую степень свободы колебательного, вращательного и поступательного (если оно есть) движения), совершает колебательное движение с частотой относительно положения равновесия, соответствующего минимуму потенциальной энергии.

Каждое такое колебательное движение можно рассматривать в качестве попытки атома переместиться в соседнее положение равновесия. Эта попытка может быть удачной, если в момент перехода атом обладает энергией, превосходящей энергию активации объемной диффузии Wa.

Зная температуру кристаллической структуры T и параметр Wa, оценить, на какое максимальное расстояние может переместиться атом за промежуток времени: t = 1 с. Эта информация может оказаться полезной, для определения интенсивности процессов деградации наноструктур (в функциональном плане), а, следовательно, и срока службы изделий при различных температурных режимах эксплуатации.

T К Wa – энергия активации объемной диффузии атома, эВ
0.1 0.5 1.0 2.0
  № 1 № 2 № 3 № 4
  № 5 №.6 № 7 № 8
  № 9 № 10 № 11 № 12
  № 13 № 14 № 15 № 16
  № 17 № 18 № 19 № 20
  № 21 № 22 № 23 № 24

Примечание: в позициях указан номер вариант задания.

Задание № 1.5. Представим (в упрощенной постановке вопроса) технологический процесс создания изделий наноинженерии в виде непрерывной последовательности размещения индивидуальных атомов необходимого типа в физическом объеме наноструктуры.

Не вдаваясь в частности, будем считать, что «правильному» размещению атома ставится в соответствие вероятность размещения p (одинаковая для всех типов атомов), а «неправильному» - q = 1 - p. В этом случае параметр p можно рассматривать в качестве объективного показателя качества технологии в целом. С формальной точки зрения такая постановка вопроса отождествляет любой технологический процесс со случайной последовательностью (вариантов ее реализации может быть очень много) единичных атомных размещений.

Оценить вероятность выхода годных изделий P (p, N), где N – количество атомов в наноструктуре. Результаты оценочных расчетов позволяют сформировать, в первом приближении, требования фактору необходимой избирательности технологии.

N p – вероятность правильной установки атомов
0.50 0.80 0.85 0.90 0.95
  № 1 № 2 № 3 № 4 № 5
  № 6 № 7 № 8 № 9 №10
  №11 №12 №13 №14 №15
  №16 №17 №18 №19 №20
  №21 №22 №23 №24 №25

Примечание: в позициях указан номер вариант задания.

Задание № 1.6. Реальные технологические процессы, как правило, включают в своем составе достаточно широкий круг элементарных ФХП. Такое широкое представительство элементарных ФХП существенно затрудняет разработку теоретических моделей технологических процессов, что побуждает использование в производственно-технической практике весьма трудоемких и затратных методов анализа, основанных на эмпирических подходах.

Анализ технологических процессов с помощью теоретических подходов существенно облегчается при использовании различного рода идеализированных моделей элементарных ФХП, адаптированных к специфике задач технологической направленности. Использование идеализаций позволяет существенно ограничить количество критичных физико-технических параметров и элементарных атомно-молекулярных процессов, составляющих физико-химическую основу технологических процессов. Следует отметить, что разработка эффективных (с практической точки зрения) идеализаций реальных процессов является далеко не тривиальной задачей.

Разработать идеализированную модель для элементарного ФХП (для различных уровней детализации, возрастающих по масштабу охвата учитываемых физических аспектов).

Вариант № Тип элементарного ФХП
  Физическая адсорбция атомов из газовой фазы на чистую поверхность твердого тела.
  Хемосорбция атомов из газовой фазы на чистую поверхность твердого тела.
  Термическая десорбция атомов (молекул) с поверхности твердого тела в газовую фазу.
  Поверхностная диффузия атомов по чистой поверхности твердого тела.
  Поверхностная диффузия атомов по поверхности твердого тела при наличии на поверхности активных центров захвата.
  Объемная диффузия атомов в однородном и изотропном твердом теле.
  Объемная диффузия атомов в твердом теле при наличии в нем структурных дефектов типа - «вакансия».
  Объемная диффузия атомов в твердом теле при наличии в нем структурных дефектов типа - «линейная дислокация».
  Объемная диффузия атомов в твердом теле при наличии в нем структурных дефектов типа - «линейная дислокация».
  Объемная диффузия атомов в твердом теле при наличии в нем структурных дефектов типа - «винтовая дислокация».
  Термическая ионизация атомов в однородной много компонентной газовой фазе.
  Радиационная (корпускулярная) ионизация атомов в однородной газовой фазе.
  Радиационная (электромагнитные волны) ионизация атомов в однородной газовой фазе.
  Взаимодействие ионов плазмы с поверхностными атомами твердого тела при наличии слабого электрического поля.
  Взаимодействие ионов плазмы с поверхностными атомами при наличии внешнего (слабого) электрического поля.
  Взаимодействие ионов плазмы с поверхностными атомами при наличии внешнего (сильного) электрического поля.
  Термическая диссоциация молекул в растворах (высокое значение диэлектрической проницаемости растворителя).
  Термическая диссоциация молекул в растворах (низкое значение диэлектрической проницаемости растворителя).
  Образование устойчивых (благодаря наличию центров конденсации атомного масштаба) кластеров новой фазы на поверхности твердого тела (по механизму транспорта атомов: «поверхностная диффузия»)
  Активированный термическим способом химический процесс первого порядка (на поверхности твердого тела).
  Активированный термическим способом химический процесс второго порядка (на поверхности твердого тела).
  Фотохимический процесс между адсорбированным атомом и поверхностным атомом подложки.
  Плазмохимический процесс удаления поверхностных атомов в твердом теле.
  Образование в объеме твердого тела структурных дефектов точечного типа (вакансия, собственный атом в междоузлии).
  Образование в объеме твердого тела структурных дефектов второго порядка (линейная дислокация).
  Перемещение вакансии на поверхность твердого тела под воздействием возмущающего фактора термического типа.

Примечание: Задания могут быть использованы при проведении практических, контрольных и курсовых работ.

Задание № 1.7. Предложить идеализированную модель для комплекса элементарных процессов типа: – «адсорбция – десорбция» атомов (молекул) из газовой фазы на поверхность твердого тела.

Вариант № Примечания (характеристика процесса)
  Физическая адсорбция атомов из газовой фазы на чистую поверхность твердого тела.
  Хемосорбция атомов из газовой фазы на чистую поверхность твердого тела.
  Термическая десорбция атомов (молекул) с поверхности твердого тела в газовую фазу.
  Радиационная десорбция атомов (молекул) с поверхности твердого тела в газовую фазу.
  С участием фактора фото-активации поверхностных атомов твердого тела
  С учетом атомов примесного характера на поверхности твердого тела, способных проявить эффект образования устойчивого кластера.

Задание № 1.8. Предложить идеализированную модель для комплекса элементарных процессов типа: «химическое равновесие» атомно-молекулярных структур в объеме кристаллического твердого тела.

Вариант № Примечания (характеристика процесса)
  При термической активации микрочастиц в объеме твердого тела. Однородное температурное поле.
  При термической активации микрочастиц в объеме твердого тела. Неоднородное температурное поле.
  При радиационной активации микрочастиц в объеме твердого тела ( эВ).
  При фото-активации микрочастиц (атом, молекула) в объеме твердого тела.
  При фото-активации микрочастиц (атом, молекула) в объеме твердого тела. В присутствии атомов – центров захвата излучения.
  При термической активации микрочастиц в объеме твердого тела. Однородное температурное поле. Наличие растворенного в объеме твердого тела атомов кислорода.

Задание № 1.9. Предложить идеализированную модель для комплекса элементарных процессов типа: взаимодействие адсорбированного на поверхности твердого тела атома рабочего вещества с реперным атомом наноструктуры (технология атомной самосборки).






Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском:

vikidalka.ru - 2015-2024 год. Все права принадлежат их авторам! Нарушение авторских прав | Нарушение персональных данных