Описание процесса осаждения

DEPOSIT –команда, осуществляющая нанесение материала на подложку.

Синтаксис:

DEPOSIT MATERIAL|NAME.RESIST =<n>;

THICKNESS =<n>;

[DIVISIONS=<n>][DY=<n>][YDY=<n>][MIN.DY =<n>][MIN.SPACE =<n>]

[MACHINE =<n>]

[TIME =<n>][HOURS|MINUTES|SECONDS]

[N.PARTICLE =<n>][OUTFILE =<n>]

Где:

MATERIAL|NAME.RESIST =<n>; - название осаждаемого материала или резиста;

THICKNESS =<n> - толщина осаждаемой пленки;

[DIVISIONS=<n>][DY=<n>][YDY=<n>][MIN.DY=<n>][MIN.SPACE=<n>] -настройки сетки для осаждаемого материала;

[MACHINE =<n>] - название используемой установки;

[TIME =<n>] - время процесса;

[HOURS|MINUTES|SECONDS] - единицы измерения времени процесса;

[N.PARTICLE =<n>][OUTFILE =<n>] - параметры модели Монте-Карло[6].

Практическая часть

Цель работы: знакомство с интерфейсом и некоторыми возможностями системы ANHENA-ELITE. Сформировать заземляющее отверстие:

− Задать начальную структуру в соответствии с параметрами приведенными в таб. 1;

− Нанести на структуру слой резиста и удалить области для получения фоторезистивной маски нужного профиля

− Задать установку и произвести процесс травления имеющихся параметров задания в таб. 1;

− Удалить остатки резиста;

− Задать установку и произвести процесс осаждения пленки золота (модель MONTE1)

Таблица 1 – Исходные данные

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском: