Технологические требования к ПП

Технологические требования к ПП определяют условия сборки ячеек. К ним относятся такие как:

• паяемость – свойство паяемых материалов вступать в физико-химическое взаимодействие с расплавленным припоем с образованием качественного соединения контактной площадки с выводами ЭРИ. При этом учитываются режимы пайки (температура и время), наличие флюсующей или восстановительной сред и качество подготовки поверхности;

• прочность сцепления проводников с диэлектриком на поверхно-сти и в отверстиях – одна из основных характеристик процесса металлизации. При химической металлизации диэлектрика она обусловлена сорбционным взаимодействием меди и диэлектрика, которое не обеспечивает высокой и равномерной прочности сцепления. Это имеет место при металлизации в вакууме (кроме катодной и плазменной металлизации, при которых включаются силы электронного взаимодействия). Высокая прочность сцепления проводников с диэлектриком наблюдается при нанесении и вжигании токопроводящих паст на керамическое основание, определяемая их диффузионно-химическим взаимодействием, и при клеевом соединении фольги с диэлектриком. Прочность сцепления зависит также от типа диэлектрика, клея, подготовки поверхности, применяемых химических растворов и определяется усилием отрыва проводника от ПП в пересчете на ширину металлической полоски на поверхности ПП;

• устойчивость к перепайкам определяется количеством допусти-мых перепаек, которое должны выдержать контактные площадки с металлизированными отверстиями при ремонте не менее четырех (МПП – трех) перепаек; без металлизированных отверстий — не менее трех (МПП – двух) перепаек;

• пригодность к пайке – способность ПП сохранять паяемость в течение длительного времени (6...12 месяцев);

• ремонтопригодность и др.

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском: