Технология изготовления печатных плат

Для электрического соединения отдельных элементов схемы используется система печатных проводников или печатный монтаж. Печатный монтаж, нанесенный на изоляционное основание, образует печатную плату.

Процесс получения печатного монтажа. Процесс состоит из двух операций:

а) создание изображения печатных проводников;

б) создания токопроводящего слоя на изоляционном основании.

Широкое распространения получили три метода создания токопроводящего слоя;

1) химический, при котором производится вытравливание незащищенных участков фольги, предварительно наклеенной на диэлектрик;

2) электрохимический, при котором методом химического осаждения создается слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщины. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы;

3) комбинированный метод, сущность которого состоит в сочетании химического и электрохимического методов.

На основании методов получения токопроводящего слоя в настоящее время используются следующие методы изготовления печатных плат:

- субтрактивные, основанные на травлении фольганированного диэлектрика;

- аддитивные и полуаддитивные, основанные на селективном осаждении проводящего покрытия;

- методы послойного наращивания.

Из субтрактивных методов наибольшее применение нашли химический негативный и комбинированный позитивный. Первый используется для получения односторонних печатных плат, внутренних слоев многослойных печатных плат и гибких печатных шлейфов. Его преимуществами является высокая точность геометрии проводников из-за отсутствия процессов гальванического осаждения меди. Вторым методом получают двусторонние печатные платы и многосторонние печатные платы из фольгированного травящего диэлектрика. Недостатками субтрактивных методов является невозможность получения проводников с шириной 150 мкм и большой отход меди при травлении.

Аддитивный и полуаддитивный методы позволяют получить более узкие проводящих слоев (5..20 мкм), а также сэкономить медь, осаждаемую только в местах размещения проводящих трасс. Кроме того, при браковке платы рисунок может быть стравлен и нанесен вновь. Недостатками данных методов является сложность получения хорошей адгезии проводников к основанию платы и невысокая технологичность изготовления.

Метод послойного наращивания не нашел широкого применения из-за высокого процента брака и длительности цикла изготовления.

В связи с тем, что для монтажа устройства используется двусторонняя печатная плата, для мелкосерийного производства может быть рекомендован комбинированный позитивный метод их изготовления. Сущность метода состоит в том, что печатные проводники получают травления фольги, а металлизированные отверстия – электрохимическим методом.

Последовательность основных операций при изготовлении печатных плат комбинированным позитивным методом следующая:

- получение заготовок печатных плат из двустороннего фольгированного стеклотекстолита;

- подготовка поверхности фольги;

- нанесения слоя фоторезиста;

- получения рисунка путем экспонирования и проявления;

- нанесения лакового покрытия;

- сверления монтажных и переходных отверстий;

- химическое омеднение;

- удаление лакового покрытия;

- гальваническое омеднение;

- нанесение защитного покрытия;

- удаления фоторезиста;

- травление печатного рисунка;

- лужение плат.

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском: