Химический негативный метод изготовления ПП.

Химический метод – изготовление ПП путём травления фольгированного диэлектрика без последующей металлизации. Метод простой применяется для ОПП и ДПП.

Основные операции техпроцесса:

1) Входной контроль фольгированного диэлектрика

2) Нарезка заготовок

3) Получение базовых отверстий

4) Подготовка поверхности

5) Получение рисунка печатной схемы

6) Травление меди

7) Сверление отверстий

8) Механическая обработка

9) Маркировка

10) Нанесение эпоксидной маски

11) Упаковка

Подготовку поверхности выполняют вращающимися латунными или капроновыми щётками. На поверхность наносят абразивную смесь и обрабатывают до получения шероховатости R 2,5…1,25мкм, что обеспечивает хорошее качество поверхности и адгезию. Кроме механической зачистки проводят химическую очистку заготовки в щелочных растворах с последующей отмывкой в воде.

Для получения рисунка на плату наносят фоторезист, который затем сушат 15-20мин. при 65ºС.

Фоторезист – тонкая плёнка органических растворов, которые после воздействия света получают свойства не растворяться при проявлении.

Экспонирование фоторезиста осуществляют при помощи фотошаблона с негативным изображением схемы в специальной светокопировальной установке. Фотошаблоны обычно получают в системах автоматизированного проектирования ПП с использованием ЭВМ.

Проявление схемы состоит в вымывании растворимых участков фоторезиста, находившихся под тёмными метами негатива. Качество полученного слоя контролируют путём погружения платы в раствор с краской, которая даёт возможность обнаружить дефекты. Для устранения дефектов применяют ретуширование плат.

Травление представляет собой удаление меди для получения рисунка, очистку, удаление фоторезиста.

Механическая обработка платы – это штамповка или фрезерование для получения контура. Сверление отверстий выполняют на станках с ЧПУ.

Химический метод прост в использовании, обеспечивает высокую прочность сцепления проводников. Недостатком химического метода является низкая прочность в местах установки выводов ЭРЭ, так как отверстия не металлизируются.

Комбинированный позитивный метод позволяет изготовлять ПП с повышенной плотностью монтажа, высокими электрическими параметрами, высокой прочностью сцепления проводников. Применяют для аппаратуры жесткими условиями эксплуатации.

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском: