Методы изготовления оригиналов и фотошаблонов

ФОТОШАБЛОН ПП(ФШ) - графическое изображение элементов рисунка ПП,выполненное в натуральном размере на фотопластинах или фотопленке и предназначенное для использования в технологическом процессе производства ПП. Для получения рисунка схемы на слое печатной платы необходим фотошаблон. Обычно фотошаблон выполняется на основе оригинала рисунка печатной платы. Оригинал - это чертеж рисунка схемы, выполненный в увеличенном масштабе. Оригиналы выполняются, как правило, в позитивном изображении (проводники и экраны черные, пробельные места белые) в масштабе 2:1; 4:1 и более в зависимости от габаритов МПП, требований, предъявляемых к точности изготовления, применяемого оборудования. При изготовлении оригиналов используются ручные и автоматические способы. К первым относятся: вычерчивание, наклеивание липкой ленты, резание по эмали. Эти способы не требуют дорогостоящего оборудования, однако полученным оригиналам присущи следующие недостатки: относительно низкая точность изготовления, неизбежность субъективных ошибок, достаточно большая деформация оригиналов при их изготовлении, необходимость масштабной пересъемки, трудность изготовления оригиналов с большой плотностью. К автоматизированным способам получения оригиналов относятся: автоматическое вычерчивание и резание по эмали при помощи координатографа. Для многослойных печатных плат используются главным образом методы изготовления фотошаблонов световым лучом, т. е. без промежуточного изготовления оригиналов.

№18. Методы нанесения защитных покрытий 247

Фотолитография — совокупность операций технологического

процесса производства интегральных микросхем, имеющих конечной целью

создание на поверхности пластины защитной пленки фоторезиста (фотомас-

ки), форма которой повторяет рисунок фотошаблона. С помощью

фотолитографии обеспечивается получение конфигурации и необходимых размеров

компонентов ИМС.

Суть операции фотолитографии состоит в переносе без искажений

рисунка фотошаблона на поверхность пластины, покрытой специальным

светочувствительным слоем, называемым фоторезистом.

Фоторезисты — светочувствительные и устойчивые к воздействию

агрессивных сред (кислот, щелочей) вещества, предназначенные для создания

защитного рельефа требуемой конфигурации от последующего воздействия

химических, физических, электрохимических и прочих агрессивных воздействий.

№ 20 Субтрактивные методы изготовления ПП.

По субтрактивной технологии рисунок проводников полу- чается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте. Применяются три разновидно- сти субтрактивной технологии. Первый вариант (рис. 1.8) — негативный процесс с исполь- зованием сухого пленочного фоторезиста (СПФ). Процесс доста- точно простой, применяется при изготовлении односторонних и двухсторонних ПП. Металлизация внутренних стенок отверстий не выполняется. Заготовка — фольгированный диэлектрик. Методами фотолитографии с помощью сухого пленочного фоторезиста на поверхности фольги формируется защитная маска, представляющая собой изображение (рисунок) проводников. Затем открытые участки медной фольги подвергаются травлению, после чего фоторезист удаляется.

Второй вариант— позитивный процесс. Создается проводящий рисунок двухсторонних слоев с межслойными метал- лизированными переходами (отверстиями). Сухой пленочный фоторезист наслаивается на заготовки фольгированного диэлектрика, прошедшие операции сверления отверстий и предварительной (5−7 мкм) металлизации медью стенок отверстий и всей поверхности фольги. В процессе фото- литографии СПФ защитный рельеф получают на местах поверх- ности металлизированной фольги, подлежащей последующему удалению травлением. На участки, не защищенные СПФ, последо- вательно осаждаются медь и металлорезист (сплав олово–свинец), в том числе и на поверхность стенок отверстий. После удаления маски СПФ незащищенные (более тонкие) слои меди вытравли- ваются. Процесс более сложный, однако с его помощью удается получить металлизированные стенки отверстий.

Третий вариант (рис. 1.10) — так называемый тентинг-про- цесс. Как и в позитивном процессе, берется заготовка в виде фоль- гированного диэлектрика, формируются отверстия, проводится предварительная металлизация всей платы, включая внутренние стенки отверстий. Затем наносится СПФ, который формирует маску во время фотолитографии в виде рисунка печатных про- водников и образует завески — тенты над металлизированными 18 отверстиями, защищая их во время последующей операции трав- ления свободных участков медной фольги.

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском: