Комбинированный позитивный метод изготовления ПП.

Данный метод применятся при производстве ДПП, а также при изготовлении внутренних слоев МПП, выполненных методом попарного прессования. По своей сути комбинированные способы изготовления плат относятся к полуаддитивным. Как и при суб- трактивном методе, для изготовления плат по полуаддитивной тех- нологии используются фольгированные диэлектрики. Однако есть существенная разница: при производстве полуаддитивным мето- дом толщина применяемой фольги значительно меньше. В совре- менных технологических процессах изготовления МногослойнаяПП с приме- нением полуаддитивных методов используется фольга толщиной 18, 12, 9 и 5 мкм. Дальнейшее формирование рисунка проводников происходит, как и при аддитивных методах, путем гальванического осаждения меди с применением фотошаблонов.

Этапы комбинированного позитивного метода: • нарезка технологических заготовок; • очистка поверхности фольги (дезоксидация); • сверление отверстий (подлежащих металлизации) на стан- ках с числовым программным управлением (ЧПУ) (эта технологическая операция применяется только при изго- товлении ДПП и заготовок внутренних слоев МПП, выпол- ненных по методу попарного прессования со скрытыми переходными отверстиями); • активация поверхности под химическую металлизацию; • тонкая химическая металлизация (до 1 мкм) или паллади- рование при использовании технологического процесса прямой металлизации отверстий (только для ДПП и заго- товок внутренних слоев МПП со скрытыми переходными отверстиями); • предварительная тонкая гальваническая металлизация (до 6 мкм) — «гальваническая затяжка»; • нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон-позитив; • основная гальваническая металлизация (до 25 мкм толщины меди внутри отверстий); • нанесение металлорезиста; • удаление экспонированного фоторезиста; • травление обнаженных участков тонкой фольги между эле- ментами печатного рисунка; • удаление металлорезиста; • нанесение контактных покрытий на концевые печатные ламели (только при изготовлении ДПП); • отмывка платы (заготовки МПП), сушка; • нанесение паяльной маски (только для ДПП); • нанесение финишного покрытия на контактные площадки (только для ДПП). 28 Преимущества комбинированного позитивного метода: воз- можность создания элементов печатного рисунка с высокой точ- ностью. При использовании фольги толщиной 9 мкм достижимая степень разрешения проводников и зазоров между ними — 75 мкм; практически на всех этапах техпроцесса фольга защищает диэлек- трическое основание от воздействия технологических растворов. Этим достигается высокое качество поверхности диэлектрика и, как следствие, высокая надежность изоляции; хорошая адгезия (прочность сцепления) элементов печатного рисунка и диэлектри- ческого основания платы. Недостатки комбинированного позитивного метода: наличие операций травления приводит к возникновению бокового подтрава проводников. Это ограничивает разрешающую способность про- цесса.

№ 24. Полуаддитивный метод изготовления дпп(Комбинированный позитивный метод)

№ 25. Изготовление МПП методом металлизации отверстий.

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском: