Печатные платы. Типы. Материалы.

Печатная плата (ПП) – изделие, состоящее из плоского изоляционного

основания с отверстиями, пазами, вырезами и системой токопроводящих

полосок металла (проводников), которое используют для установки и ком-

мутации ИМС и ЭРЭ и функциональных узлов в соответствии с электриче-

ской принципиальной схемой. Практически нет такой аппаратуры, где бы

не использовались ПП какого-либо типа.

Государственным стандартом предусмотрены следующие типы ПП

(рис. 8.2):

односторонняя печатная плата (ОПП) — ПП, на одной стороне кото-

рой выполнен проводящий рисунок (рис. 8.2, а);

двусторонняя печатная плата (ДПП) — ПП, на обеих сторонах которой

выполнены проводящие рисунки и все требуемые соединения (рис. 8.2, б);

многослойная печатная плата (МПП) — ПП, состоящая из чере-

дующихся слоев изоляционного материала с проводящими рисунками на

двух или более слоях, между которыми выполнены требуемые соедине-

ния (рис. 8.2, в);

гибкая печатная плата (ГПП) — ПП, имеющая гибкое основание;

Основой печатной платы служит диэлектрик, наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит, гетинакс.

Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком (например, анодированный алюминий), поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек. Такие печатные платы применяются в силовой электронике для эффективного теплоотвода от электронных компонентов. При этом металлическое основание платы крепится к радиатору.

В качестве материала для печатных плат, работающих в диапазоне СВЧ и при температурах до 260 °C, применяется фторопласт, армированный стеклотканью (например, ФАФ-4Д)[2], и керамика.

Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таких как каптон.

№16 Химические и гальванические процессы изготовления ПП. (интернет)

Основное назначение этих процессов заключается в металлизации контактных отверстий и защите рисунка ПП при травление. Типовой тех. процесс химической и гальванической металлизации ПП (ГОСТ 23770-79) состоит из этапов подготовки поверхности, сенсибилизации, активации, механического и гальванического меднения, гальваническое осаждения сплава олово свинец (SnPb).

Подготовка поверхности монтажных отверстий заключается в гидроабразивной обработки, под травление диэлектрика отверстий серной кислотой и фтористым водородом, промывка в проточной воде под напором.

Сенсибилизация (повышение чувствительности к меди) осуществляется в растворе двух хлористого олова, соляной кислоты и металлического олова в течение 5-10 мин. с последующей промывкой в воде. В результате на поверхности стенок отверстий абсорбируется (осаждается) пленка ионов двух хлористого олова, являющийся восстановителем для поладия.

Активация проводится в водном растворе двух хлористого палладия и аммиака в течение 5-7мин., металлический палладий служит центром кристаллизации при химическом меднение

Химическое меднение состоит в восстановление меди на активированных поверхностях из раствора в который входят соли меди, никеля, формалина, соды и другие вещества. Время осаждения слоя меди толщиной 0.25-0.5 микрон составляет 15-20 мин.

Гальваническое меднение применяется для увеличения тонкого слоя меди полученного при химической вентилизации до толщины 5-8 микрон и последующего образования проводящего рисунка схемы с толщиной меди в отверстиях до 25 микрон. Гальваническое меднение требует замкнутого контура проводящих покрытий, которое осуществляется технологическими проводниками, промывкой отверстий медной проволокой и применение специальных рамок. Медь наращивают в сернокислом ботвтористым водородом и других электролитах. Гальваническое осаждение сплавов олово-свинец толщиной 8-20 микрометров производится с целью предохранения проводящего рисунка плат при травление и обеспечение хорошей пояимости. Возможно применения специальных покрытий (палладий, золото и других) толщиной 2-5 микрометров.

Травление является химическим процессом при котором участок медной фольги не защищенный резистом удаляется с поверхности диэлектрика, а участки покрытые резистом сохраняются и формируют рисунок ПП. В качестве резиста используется фоторезист, трафаретная краска, слой оловянно свинцового припоя или слой благородных металлов. Травление ПП производится в растворах на основе хлорной меди (ГОСТ 23727-79). Если рисунок платы защищен печатными красками, то травление производится в железно-медном хлористом растворе. Существует несколько способов травления:

1 обрызгиванием 2 струйное 3 окунание

Типовой технологический процесс изготовления ПП. Все процессы изготовления ПП можно разделить на три категории:1 субрактивный2 аддитивный3 полуаддитивный

Субрактивный процесс (процесс отнятия). Получение проводящего рисунка заключается в избирательном удаление участков проводящей фольги путем травления;

Аддитивный процесс заключается в избирательном осаждение проводящего материала на недофальгированом материале основание.

Полуаддитивный процесс предусматривает предварительные нанесения тонкого проводящего покрытия, впоследствии удаляемого с пробельных мест. В соответствии с ГОСТом (ГОСТ 23751–86­) конструирование ПП следует осуществлять с учетом следующих методов изготовления:

химического, для односторонних ПП и гибких печатных кабелей;

комбинированного позитивного, для двухсторонних ПП и гибких ПП; электрохимического (полуаддитивного) для двухсторонних ПП;

металлизация сквозных отверстий для многослойных ПП.

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском: