ТОР 5 статей: Методические подходы к анализу финансового состояния предприятия Проблема периодизации русской литературы ХХ века. Краткая характеристика второй половины ХХ века Характеристика шлифовальных кругов и ее маркировка Служебные части речи. Предлог. Союз. Частицы КАТЕГОРИИ:
|
Метод послойного наращивания- заключается в последовательном чередовании слоев изоляционного материала (препрега) и проводникового слоя. Соединения между проводящими элементами соседних печатных слоев производится гальваническим наращиванием меди в отверстиях изоляционного слоя. Пример структуры МПП, реализованной этим методом, показан на рис.4. 1 — сквозное переходное металлизированное отверстие между наружными слоями; 2 — монтажная контактная площадка; 3 — компонент с планарными выводами; 4 — основа (ядро МПП); 5 — проводники внутренних слоев; 6 — межслойные переходы (металлизированные столбики); 7 — проводники внешних слоев Рисунок 2.19 - Вариант структуры МПП послойного наращивания Этапы метода послойного наращивания: - с помощью субтрактивного метода формируются будущее ядро – основа МПП, (формируются слои двух первых внутренних слоев МПП с рисунком печатных проводников и площадок); - поверх ядра с обеих сторон наносится необходимое количество слоев препрега; - поверх препрега наносится фольга; - заготовка подвергается технологической операции прессования; - с помощью механического сверления (с контролем глубины сверловки), лазерного или плазменного прожига формируются отверстия – основа микропереходов между внешними и ближайшими внутренними слоями заготовки; - активация, тонкая химическая металлизация и гальваническая затяжка, как и для ДПП при комбинированном позитивном способе; - нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон для изготовления внешних слоев; - основная гальваническая металлизация (отличие от классического полуаддитивного метода – большая толщина меди для полного заполнения полостей отверстий микропереходов); - нанесение металлорезиста; - удаление экспонированного фоторезиста; - травление обнаженных участков тонкой фольги между элементами печатного рисунка внешних слоев; - удаление металлорезиста; - механическая и химическая очистка, выравнивание и планаризация поверхности осажденной меди (особенное внимание уделяется областям межслойных переходов – в этих местах не должно быть наплывов меди); - отмывка заготовки, сушка; - электрическое тестирование, контроль полученной заготовки; - далее снова наносится необходимое количество слоев препрега, медной фольги, и все технологические операции повторяются; - при формировании внешних слоев МПП после прессования заготовки производится сверление сквозных отверстий (подлежащих металлизации) на станках с ЧПУ; - далее опять повторяется ряд технологических операций по гальванической металлизации и травлению остатков меди между элементами русунка; - нанесение паяльной маски; - нанесение финишного покрытия на контактные площадки; - нанесение маркировки; - обрезка платы по контуру; - электрическое тестирование, контроль всей платы. Основным преимуществом данного метода изготовления МПП является исключительно высокая плотность размещения проводников во всех слоях печатной платы и очень высокая плотность монтажа. Это достигается вследствие возможности выполнения межслойных переходов в любой точке платы, независимо от трассировки и расположения межслойных соединений любых смежных слоев. Недостатки метода послойного наращивания: - ограниченное количество слоев МПП. Как правило, нельзя производить операцию прессования более пяти раз, при наращивании новых слоев происходит старение и деградация внутренних слоев, что ограничивает слойность платы и уменьшает ее надежность в целом; - при комбинированных методах, используемых для изготовления слоев при послойном наращивании МПП, используется два различных технологических метода: гальваническое осаждение меди и травление остатков меди между проводниками; - для наращивания гальванической меди требуется большое время – несколько часов; - при возникновении дефектов изготовления последующих слоев вся полученная заготовка уходит в брак. Это значительно снижает выход годной продукции и, как следствие, приводит к удорожанию годных плат; - необходимость тщательной очистки технологических растворов и электролитов на протяжении всего техпроцесса изготовления. Для обеспечения постоянных условий такой металлизации необходимо более часто производить химический анализ, корректировку и очистку рабочих растворов. Сложность послойного наращивания (в сочетании с высокой реализуемой плотностью топологии печатного рисунка и монтажа) определили этот метод в основном для изготовления ультрасложных МПП в опытном производстве с высокой технологической культурой. Внедрение его в серийное производство встречает множество трудностей, из-за чего возможно выполнить только опытные образцы и очень малые серии плат. По этим причинам применение метода послойного наращивания, ввиду имеющихся ограничений и высокой стоимости МПП, оправдано только для изготовления уникальной аппаратуры с высокой надежностью. Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском:
|