Главная

Популярная публикация

Научная публикация

Случайная публикация

Обратная связь

ТОР 5 статей:

Методические подходы к анализу финансового состояния предприятия

Проблема периодизации русской литературы ХХ века. Краткая характеристика второй половины ХХ века

Ценовые и неценовые факторы

Характеристика шлифовальных кругов и ее маркировка

Служебные части речи. Предлог. Союз. Частицы

КАТЕГОРИИ:






Метод послойного наращивания




- заключается в последовательном чередовании слоев изоляционного материала (препрега) и проводникового слоя. Соединения между проводящими элементами соседних печатных слоев производится гальваническим наращиванием меди в отверстиях изоляционного слоя. Пример структуры МПП, реализованной этим методом, показан на рис.4.

1 — сквозное переходное металлизированное отверстие между наружными слоями; 2 — монтажная контактная площадка; 3 — компонент с планарными выводами; 4 — основа (ядро МПП); 5 — проводники внутренних слоев; 6 — межслойные переходы (металлизированные столбики); 7 — проводники внешних слоев

Рисунок 2.19 - Вариант структуры МПП послойного наращивания

Этапы метода послойного наращивания:

- с помощью субтрактивного метода формируются будущее ядро – основа МПП, (формируются слои двух первых внутренних слоев МПП с рисунком печатных проводников и площадок);

- поверх ядра с обеих сторон наносится необходимое количество слоев препрега;

- поверх препрега наносится фольга;

- заготовка подвергается технологической операции прессования;

- с помощью механического сверления (с контролем глубины сверловки), лазерного или плазменного прожига формируются отверстия – основа микропереходов между внешними и ближайшими внутренними слоями заготовки;

- активация, тонкая химическая металлизация и гальваническая затяжка, как и для ДПП при комбинированном позитивном способе;

- нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон для изготовления внешних слоев;

- основная гальваническая металлизация (отличие от классического полуаддитивного метода – большая толщина меди для полного заполнения полостей отверстий микропереходов);

- нанесение металлорезиста;

- удаление экспонированного фоторезиста;

- травление обнаженных участков тонкой фольги между элементами печатного рисунка внешних слоев;

- удаление металлорезиста;

- механическая и химическая очистка, выравнивание и планаризация поверхности осажденной меди (особенное внимание уделяется областям межслойных переходов – в этих местах не должно быть наплывов меди);

- отмывка заготовки, сушка;

- электрическое тестирование, контроль полученной заготовки;

- далее снова наносится необходимое количество слоев препрега, медной фольги, и все технологические операции повторяются;

- при формировании внешних слоев МПП после прессования заготовки производится сверление сквозных отверстий (подлежащих металлизации) на станках с ЧПУ;

- далее опять повторяется ряд технологических операций по гальванической металлизации и травлению остатков меди между элементами русунка;

- нанесение паяльной маски;

- нанесение финишного покрытия на контактные площадки;

- нанесение маркировки;

- обрезка платы по контуру;

- электрическое тестирование, контроль всей платы.

Основным преимуществом данного метода изготовления МПП является исключительно высокая плотность размещения проводников во всех слоях печатной платы и очень высокая плотность монтажа. Это достигается вследствие возможности выполнения межслойных переходов в любой точке платы, независимо от трассировки и расположения межслойных соединений любых смежных слоев.

Недостатки метода послойного наращивания:

- ограниченное количество слоев МПП. Как правило, нельзя производить операцию прессования более пяти раз, при наращивании новых слоев происходит старение и деградация внутренних слоев, что ограничивает слойность платы и уменьшает ее надежность в целом;

- при комбинированных методах, используемых для изготовления слоев при послойном наращивании МПП, используется два различных технологических метода: гальваническое осаждение меди и травление остатков меди между проводниками;

- для наращивания гальванической меди требуется большое время – несколько часов;

- при возникновении дефектов изготовления последующих слоев вся полученная заготовка уходит в брак. Это значительно снижает выход годной продукции и, как следствие, приводит к удорожанию годных плат;

- необходимость тщательной очистки технологических растворов и электролитов на протяжении всего техпроцесса изготовления. Для обеспечения постоянных условий такой металлизации необходимо более часто производить химический анализ, корректировку и очистку рабочих растворов.

Сложность послойного наращивания (в сочетании с высокой реализуемой плотностью топологии печатного рисунка и монтажа) определили этот метод в основном для изготовления ультрасложных МПП в опытном производстве с высокой технологической культурой. Внедрение его в серийное производство встречает множество трудностей, из-за чего возможно выполнить только опытные образцы и очень малые серии плат. По этим причинам применение метода послойного наращивания, ввиду имеющихся ограничений и высокой стоимости МПП, оправдано только для изготовления уникальной аппаратуры с высокой надежностью.






Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском:

vikidalka.ru - 2015-2024 год. Все права принадлежат их авторам! Нарушение авторских прав | Нарушение персональных данных