Метод металлизации сквозных отверстий

- в общих чертах мало отличается от метода попарного прессования, но имеет ряд существенных отличий в деталях. Так же, как и при методе попарного прессования, изготавливаются ядра, на которых выполнен проводящий рисунок будущих внутренних слоев МПП. Однако способ изготовления ядер чисто субтрактивный, межслойные микропереходы между слоями (принадлежащими одному ядру) не изготовляются. После прессования заготовки МПП из ядер выполняется: сверловка сквозных отверстий, гальваническое осаждение меди и изготовление топологии внешних слоев МПП с применением комбинированного позитивного метода.Типичная структура МПП, изготовленная методом металлизации сквозных отверстий, показана на рис.2.20

Рисунок 2.20 - Структура МПП, изготовленная классическим методом металлизации сквозных отверстий: 1 — контактная площадка внешнего слоя; 2 — сквозное монтажное металлизированное отверстие; 3 — проводник внутреннего слоя; 4 — проводник внешнего слоя; 5 — сквозное переходное металлизированное отверстие; 6 — контактная площадка внутреннего слоя; 7 — основа (ядро МПП); 8 — слой прокладочной стеклоткани (препрег); 9 — медная фольга; 10 — гальваническая медь

Существуют по крайней мере две причины, которые делают невозможным эффективное использование метода металлизации сквозных отверстий для изготовления ультрасложных МПП. Первая причина – использование микросхем в корпусах BGA с малым шагом выводов. Вторая причина – использование сверхбольших микросхем (СБИС) в корпусах BGA, LGA и им подобных с очень большим количеством выводов. Рассмотрим эти случаи более детально.

5. Блоки- цифровое устройство размещается на платах, помещенных в металлический или пластиковый блок с отверстиями для разъемов. Например, блок питания, системный блок, блоки сетевых устройств- модемов, маршрутизаторов и т.д.

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском: