Комбинированный позитивный метод (полуаддитивный метод)

- применятся при производстве ДПП, а также при изготовлении внутренних слоев МПП, выполненных методом попарного прессования. По своей сути комбинированные способы изготовления плат относятся к полуаддитивным. Как и при субтрактивном методе, для изготовления плат по полуаддитивной технологии используются фольгированные диэлектрики. Однако есть существенная разница: при производстве полуаддитивным методом толщина применяемой фольги значительно меньше. В современных технологических процессах изготовления МПП с применением полуаддитивных методов используется фольга толщиной 18 мкм, 12 мкм, 9 мкм и 5 мкм. Дальнейшее формирование рисунка проводников происходит, как и при аддитивных методах, путем гальванического осаждения меди с применением фотошаблонов.

Этапы комбинированного позитивного метода:

- нарезка технологических заготовок;

- очистка поверхности фольги (дезоксидация);

- сверление отверстий (подлежащих металлизации) на станках с ЧПУ (эта технологическая операция применяется только при изготовлении ДПП и заготовок внутренних слоев МПП, выполненных по методу попарного прессования со скрытыми переходными отверстиями);

- активация поверхности под химическую металлизацию;

- тонкая химическая металлизация (до 1 мкм) или палладирование при использовании технологического процесса прямой металлизации отверстий (только для ДПП и заготовок внутренних слоев МПП со скрытыми переходными отверстиями);

- предварительная тонкая гальваническая металлизация (до 6 мкм) – “гальваническая затяжка”;

- нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон-позитив;

- основная гальваническая металлизация (до 25 мкм толщины меди внутри отверстий);

- нанесение металлорезиста;

- удаление экспонированного фоторезиста;

- травление обнаженных участков тонкой фольги между элементами печатного рисунка;

- удаление металлорезиста;

- нанесение контактных покрытий на концевые печатные ламели (только при изготовлении ДПП);

- отмывка платы (заготовки МПП), сушка;

- нанесение паяльной маски (только для ДПП);

- нанесение финишного покрытия на контактные площадки [3] (только для ДПП);

- нанесение маркировки (только для ДПП);

- обрезка платы по контуру (только для ДПП);

- электрическое тестирование, контроль.

Главные фрагменты комбинированного позитивного способа показаны на рис.2.16.

a) экспонирование фоторезиста (3) через фотошаблон-позитив (1) и защитную пленку (2); b) рисунок из фоторезиста проявлен, на пробельные участки осаждена гальваническая медь (7); c) поверх гальванической меди нанесен металлорезист (6); d) фоторезист удален, остался металлорезист, который защитит рисунок топологии от травления; e) рисунок вытравлен; f) металлорезист удален – на основании ПП (5) остался рисунок проводников

Рисунок 2.17 - Последовательность операций при комбинированном позитивном способе изготовления плат:

Преимущества комбинированного позитивного метода:

- возможность создания элементов печатного рисунка с высокой точностью. При использовании фольги толщиной 9 мкм достижимая степень разрешения проводников и зазоров между ними – 75 мкм;

- практически на всех этапах техпроцесса фольга защищает диэлектрическое основание от воздействия технологических растворов. Этим достигается высокое качество поверхности диэлектрика и, как следствие, высокая надежность изоляции;

- хорошая адгезия (прочность сцепления) элементов печатного рисунка и диэлектрического основания платы.

Недостатки комбинированного позитивного метода:

- наличие операций травления приводит к возникновению бокового подтрава проводников. Это ограничивает разрешающую способность процесса. При использовании фольг толщиной 18 мкм и более обеспечение зазоров и ширин проводников на уровне 100 мкм уже может быть проблематичным, так как затрудняет изготовление ультрасложных плат (платы HDI – сверхвысокой плотности размещения элементов печатного рисунка);

- травление рисунка по металлорезисту ограничивает свободу выбора травящих растворов, что влечет за собой рост стоимости изготовления по сравнению с применением типовых субтрактивных методов;

- после завершения травления заготовок МПП необходимо удалять металлорезист, что ведет к увеличению расходов на изготовление.

Для МПП в основном используются методы металлизации сквозных отверстий. Метод попарного прессования уступил в свое время первенство ввиду более низкой гибкости и невозможности использования при создании плат с очень высоким классом точности. Часто метод попарного прессования применяется для изготовления внутренних слоев сложных МПП со скрытыми переходными отверстиями, расположенными внутри структуры плат. Метод послойного наращивания часто применяется в комбинации с методом металлизации сквозных отверстий (для создания сложных МПП со слепыми переходными отверстиями (платы HDI).

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском: