Главная

Популярная публикация

Научная публикация

Случайная публикация

Обратная связь

ТОР 5 статей:

Методические подходы к анализу финансового состояния предприятия

Проблема периодизации русской литературы ХХ века. Краткая характеристика второй половины ХХ века

Ценовые и неценовые факторы

Характеристика шлифовальных кругов и ее маркировка

Служебные части речи. Предлог. Союз. Частицы

КАТЕГОРИИ:






Химический субтрактивный метод




- применяется при производстве однослойных печатных плат, а также при изготовлении внутренних слоев МПП (выполненных методами металлизации сквозных отверстий и послойного наращивания). Собственно с этого метода и начиналась индустрия печатных плат. В качестве исходного материала используются фольгированные медью изоляционные материалы. После переноса рисунка печатных проводников (в виде пленки, стойкой к растворам травления) на фольгированную основу не защищенные от нее места химически удаляются – стравливаются. Отсюда и название метода. Защитную пленку наносят полиграфическими методами: фотолитография (защитная пленка формируется из фоторезиста – материала, очувствляемого через фотокопию печатного рисунка – фотошаблон), трафаретная печать (используется специальная, химически стойкая краска) и др. [2].

Этапы стандартного субтрактивного метода:

- вырубка заготовки;

- сверление отверстий (применяется только при изготовлении ОПП, при изготовлении заготовок внутренних слоев МПП эта технологическая операция отсутствует);

- подготовка поверхности фольги (дезоксидация), устранение заусенцев (только для ОПП);

- трафаретное нанесение краски (для ОПП) или нанесение и проявление фоторезиста (при изготовлении внутренних слоев МПП), закрывающих участки фольги, не подлежащих вытравливанию;

- травление платы;

- отмывка и сушка платы;

- нанесение паяльной маски (только для ОПП);

- горячее облуживание или нанесения альтернативного типа финишного покрытия [3] (только для ОПП);

- нанесение маркировки (только для ОПП);

- контроль.

Главные фрагменты субтрактивной технологии показаны на рис.2.16.

a) экспонирование фоторезиста (3) через фотошаблон-негатив (1) и защитную пленку (2); b) рисунок из фоторезиста проявлен и способен защитить фольгу (4) от травления; c) рисунок из фольги вытравлен; d) фоторезист удален – на основании ПП (5) остался рисунок проводников

Рисунок 2.16 - Последовательность операций при субтрактивной технологии изготовления плат:

Преимущества субтрактивного метода:

- возможность полной автоматизации процесса;

- высокая производительность;

- низкая себестоимость.

Недостатки субтрактивного метода:

- вследствие необходимости стравливания фольги сравнительно большой толщины образуются большие подтравы, что делает невозможным изготовление плат по высокому классу точности (с малыми значениями зазоров между элементами печатного проводника и малой шириной проводников). Поэтому для изготовления внутренних слоев МПП применяется более тонкая фольга – от 18 мкм и меньше. При ее стравливании образуются подтравы меньшей величины, что повышает класс точности;

- необходимость использования фольгированных материалов, которые дороже, чем нефольгированные;

- необходимость удаления дорогостоящей меди;

- из-за образования больших объемов отработанных травильных растворов возникают дополнительные проблемы с их регенерацией, утилизацией и т.д.






Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском:

vikidalka.ru - 2015-2024 год. Все права принадлежат их авторам! Нарушение авторских прав | Нарушение персональных данных