ТОР 5 статей: Методические подходы к анализу финансового состояния предприятия Проблема периодизации русской литературы ХХ века. Краткая характеристика второй половины ХХ века Характеристика шлифовальных кругов и ее маркировка Служебные части речи. Предлог. Союз. Частицы КАТЕГОРИИ:
|
Химический субтрактивный метод- применяется при производстве однослойных печатных плат, а также при изготовлении внутренних слоев МПП (выполненных методами металлизации сквозных отверстий и послойного наращивания). Собственно с этого метода и начиналась индустрия печатных плат. В качестве исходного материала используются фольгированные медью изоляционные материалы. После переноса рисунка печатных проводников (в виде пленки, стойкой к растворам травления) на фольгированную основу не защищенные от нее места химически удаляются – стравливаются. Отсюда и название метода. Защитную пленку наносят полиграфическими методами: фотолитография (защитная пленка формируется из фоторезиста – материала, очувствляемого через фотокопию печатного рисунка – фотошаблон), трафаретная печать (используется специальная, химически стойкая краска) и др. [2]. Этапы стандартного субтрактивного метода: - вырубка заготовки; - сверление отверстий (применяется только при изготовлении ОПП, при изготовлении заготовок внутренних слоев МПП эта технологическая операция отсутствует); - подготовка поверхности фольги (дезоксидация), устранение заусенцев (только для ОПП); - трафаретное нанесение краски (для ОПП) или нанесение и проявление фоторезиста (при изготовлении внутренних слоев МПП), закрывающих участки фольги, не подлежащих вытравливанию; - травление платы; - отмывка и сушка платы; - нанесение паяльной маски (только для ОПП); - горячее облуживание или нанесения альтернативного типа финишного покрытия [3] (только для ОПП); - нанесение маркировки (только для ОПП); - контроль. Главные фрагменты субтрактивной технологии показаны на рис.2.16. a) экспонирование фоторезиста (3) через фотошаблон-негатив (1) и защитную пленку (2); b) рисунок из фоторезиста проявлен и способен защитить фольгу (4) от травления; c) рисунок из фольги вытравлен; d) фоторезист удален – на основании ПП (5) остался рисунок проводников Рисунок 2.16 - Последовательность операций при субтрактивной технологии изготовления плат: Преимущества субтрактивного метода: - возможность полной автоматизации процесса; - высокая производительность; - низкая себестоимость. Недостатки субтрактивного метода: - вследствие необходимости стравливания фольги сравнительно большой толщины образуются большие подтравы, что делает невозможным изготовление плат по высокому классу точности (с малыми значениями зазоров между элементами печатного проводника и малой шириной проводников). Поэтому для изготовления внутренних слоев МПП применяется более тонкая фольга – от 18 мкм и меньше. При ее стравливании образуются подтравы меньшей величины, что повышает класс точности; - необходимость использования фольгированных материалов, которые дороже, чем нефольгированные; - необходимость удаления дорогостоящей меди; - из-за образования больших объемов отработанных травильных растворов возникают дополнительные проблемы с их регенерацией, утилизацией и т.д. Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском:
|